Phân tích ứng dụng của độ dẫn hợp kim nhôm
I. Các lĩnh vực năng lượng và giao thông mới
Xe năng lượng mới
Các đầu nối pin và thanh bus: 6061, 6101 và các hợp kim nhôm có độ dẫn cao khác được tạo thành các bộ phận kết nối pin thông qua xử lý chính xác và độ dẫn điện có thể đạt đến 50-60% IAC (tiêu chuẩn đồng được ủ quốc tế), giúp giảm hiệu quả truyền năng lượng.
Vỏ vận động và dây điện: Hợp kim nhôm có độ bền cao và có độ dẫn cao (như sê-ri 7XXX) có tính đến cả các yêu cầu nhẹ và dẫn điện, và được sử dụng cho vỏ động cơ và dây điện áp cao, với trọng lượng giảm hơn 30%.
Hệ thống lưu trữ năng lượng
Các bộ phận cấu trúc dẫn điện của thiết bị lưu trữ năng lượng làm mát bằng chất lỏng được làm bằng hợp kim nhôm và khả năng chống ăn mòn bề mặt được tăng cường thông qua quá trình oxy hóa dẫn điện để kéo dài tuổi thọ chu kỳ.
Ii. Truyền tải điện và phân phối năng lượng công nghiệp
Dây và cáp
Dây hợp kim nhôm thay thế vật liệu đồng, với độ dẫn lên tới 61%IAC (như hợp kim nhôm 8030), trọng lượng nhẹ và giảm chi phí 20%-30%, phù hợp cho các đường truyền điện áp cao.
Các dây dẫn trên cao được làm bằng hợp kim nhôm cường độ cao (chẳng hạn như 6201- T81) với cường độ kéo lớn hơn hoặc bằng 330 MPa, có thể đáp ứng nhu cầu cài đặt nhịp dài.
Các thiết bị phân phối điện và thiết bị phân phối năng lượng aluminum tản nhiệt hợp kim tối ưu hóa sự cân bằng của độ dẫn nhiệt và điện thông qua xử lý nhiệt để giảm nhiệt độ của máy biến áp.
3. Giao thông vận tải và hàng không vũ trụ Hệ thống cung cấp năng lượng tàu cao tốc 6XXX Sê-ri Aluminum Alloy Rails đạt được cơ thể nhẹ và cải thiện khả năng chống ăn mòn 50%, phù hợp với môi trường phun ẩm và muối. Tính dẫn điện của vật liệu trượt pantograph hợp kim nhôm là ＞ 45% IAC, làm giảm điện trở tiếp xúc và mất hồ quang. Mô -đun công suất SpaceCraft Spacecraft Dây và đầu nối được làm bằng hợp kim nhôm alumec89 (độ dẫn 30-40% IAC) để đảm bảo độ ổn định độ dẫn trong môi trường nhiệt độ thấp. 4. Sản xuất electronics và chất bán dẫn Thiết bị điện tử nhà ở và các thành phần phân tán nhiệt<0.1Ω, which has both electromagnetic shielding and heat dissipation functions. The thermal conductive substrate of semiconductor equipment adopts high-purity aluminum (1XXX series) with a thermal conductivity of ≥200 W/(m·K), which can simultaneously meet the needs of conductivity and heat dissipation.
Đầu nối toàn diện
Giao diện loại C của điện thoại\/máy tính xách tay di động áp dụng hợp kim 7075 nhôm và độ dẫn điện lớn hơn hoặc bằng 40% IAC sau khi xử lý dung dịch rắn + điều trị lão hóa và độ bền được tăng 3 lần.
5. Trao quyền công nghệ
Quá trình oxy hóa tạo điều kiện : tạo ra màng oxit dẫn đến mức micron (như anod hóa axit sunfuric) trên bề mặt hợp kim nhôm và điện trở bề mặt giảm xuống còn 10⁻⁴ · cm, phù hợp với các kịch bản tần số cao như các thành phần
Sự phát triển hợp kim có độ bền cao và độ dẫn cao: Hợp kim nhôm-magiê nhôm mới (như 2024- T351) có độ bền kéo lớn hơn hoặc bằng 470 MPa và độ dẫn của ＞ 50% ac.
Xu hướng ứng dụng
Hợp kim nhẹ và thấp: độ dẫn của hợp kim nhôm tái chế (như chuỗi Enviroalu) vẫn ở mức 95% mức nhôm ban đầu, tương thích với các yêu cầu thuế quan carbon của EU;
Đadapation đến môi trường khắc nghiệt<5%)
